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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
FPC制造及贴片组装加工基地项目签约落户陕西铜川
5月17日，由陕西省人民政府主办，陕西省商务厅、省发展和改革委员会、省贸促会承办的2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安人民大厦国际会展中心举办。 其中，陕西铜川市成功签约重点项目4个，投 ...查看更多
嘉元科技：受疫情影响，PCB上游的高端铜箔需求量有所减少
日前，嘉元科技召开2019年业绩说明会。 公司董事、常务副总经理刘少华表示，看好6μm铜箔的渗透率，但具体要视下游客户需求。4.5μm铜箔虽已小批量供应，但按现在掌握的技术趋势和下游终端 ...查看更多
超华科技：5G通讯RTF铜箔已完成出货
5月14日，超华科技（002288）在与投资者互动交流时表示，公司与上海交大正全力推进新产品的研发，通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力。目前公司已成功开发了可用于5G ...查看更多
Prismark: 2022年全球PCB产值有望达到760亿美元
PCB行业的发展更某种程度反映着一个国家电子行业的发展水平。 Prismark 预测未来几年全球PCB 行业产值将持续增长，直到2022 年全球PCB 行业产值将达到近760 亿美元 ...查看更多
